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2019年全球半导体产业(重庆)博览会于5月8日至10日举行

半导体产业是我国经济和科技发展的重要组成部分,我们今天使用的电子产品(如:电脑、智能手机、移动电子设备等)都与半导体有莫大的关系。半导体的导电性能与温度有关,属于可控制导电。自1833年,英国科学家电子学之父法拉第首次发现半导体以来,电气和电子工程师们经过长期的实验和研究,半导体有了突破性的发展。半导体行业的产业链分为三大块:上游是半导体原材料;中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节,属于核心环节;下游是各类市场需求,包括终端电子产品,包括手机、汽车、通讯设备等。芯片是由含硅的石头,通过离心机,分割成硅晶圆,最后在硅晶圆上集成电路,就形成了芯片为了满足产品产量的需求,半导体的导电性必须有效控制,对于半导体晶圆结构品质的要求非常的严格。

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随着全球半导体产业向亚太转移,我国半导体产业融入全球产业链。我国半导体市场既受全球市场的影响,也具有自身的运行特点。我国政府对于半导体产业给予高度的关注和支持,前后颁布了一系列文件政策,支持半导体的发展。因我国产业化的需求和市场经济份额以及产品消费基础,半导体在中国未来的发展前景一片光明。

2019年全球半导体产业(重庆)博览会,将于2019年5月8日至10日重庆国际博览中心(悦来)举办。本次博览会以"开拓创芯,智享未来"为主题,由电气和电子工程师协会主办,诚邀国内外半导体企业参展。展会面积20000平方米,参展企业超过300家,邀请专业观众25000人。展会同期还将举办全球半导体产业发展创新论坛、半导体行业投融资分析峰会、互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体产业需求发展论坛等,倾力为全球半导体人搭起最权威、最完整的交流平台。